约17000字。

　　内蒙古2026年呼伦贝尔市普通高中高三联合考试语文试卷
　　本卷满分150分考试时间150分钟
　　注意事项：
　　1．答卷前，考生务必将自己的姓名、准考证号等填写在答题卡上，并将准考证号条形码粘贴在答题卡的指定位置。考试结束后，将答题卡交回。
　　2．回答选择题时，选出每小题答案后，用2B铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑。如需改动，用橡皮擦干净后，再选涂其他答案标号。
　　3．回答非选择题时，将答案写在答题卡上，写在本试卷上无效。
　　（一）阅读Ⅰ（本题共5小题，19分）
　　阅读下面的文字，完成小题。
　　当下，人工智能和大模型加速演进，算力已成为科技发展的战略制高点。然而，传统电子芯片受限于数据流动的速度，正在成为算力提升的瓶颈。当前，以光替电、光电融合的新型芯片——光子芯片技术正在兴起，并逐步走出实验室，为打造更高速、更节能的算力底座提供新方案。
　　①芯片越来越强，算力“卡”在哪儿？
　　随着人工智能模型持续扩容，参数规模从千万级迈向千亿级，计算需求以指数级增长。尤其是大语言模型、自动驾驶、图像生成等前沿应用，对芯片性能、数据传输速度与能耗都提出了前所未有的挑战。对此，有业内人士形象地比喻：AI的“聪明”，是在高能耗与热量中淬炼而成。
　　在芯片性能持续增强的今天，为何“算力瓶颈”依然如影随形？
　　实际上，算力瓶颈正在迁移至系统内部的信息传输环节。训练一个大型模型通常需要上千颗GPU（图形处理器）芯片协同运算，而GPU之间的数据传输速度远低于GPU内部的数据处理速度，成为制约计算效率的关键一环。DeepSeek之所以能异军突起，一个很大的原因就是通过底层软件层面的创新，优化了芯片间的传输效率，从而显著提升了大规模模型训练与推理的效率，更推动了行业推理成本下降与技术普惠。
　　目前，大多数芯片之间的数据传输仍依赖“电互连”——通过金属导线传递电信号。但这种成熟的方式正面临3个越来越难以忽视的挑战：首先是带宽限制，电信号在导线中传播时易受干扰，速率难以进一步提升；其次是能耗高昂，为维持信号完整性，往往需大量驱动和补偿电路；再次是扩展性差，随着传输距离增长，性能急剧下降。
　　突破之道在何处？
　　科学家将目光投向了“光”——基于光子芯片，将传统用于长距离通信的光信号引入芯片间乃至芯片内部实现“光互连”。这场被称为“光电融合”的技术变革，不仅是通信方式的革新，更有望重构整个算力架构的底层逻辑。
　　②      
　　“光互连”广泛应用于远距离数据传输中，如跨洲互连、电信骨干网、大型数据中心等。我们对光联通并不陌生，比如光纤的入户显著提升了上网速度。受此启发，科学界和产业界提出了一个前沿设想：能否让“光”走进芯片之间，甚至走进芯片本身，去提升芯片尺度上信号传输的速度呢？
　　这个设想衍生出两条关键技术路径：共封装光学和光学输入输出。
　　顾名思义，共封装光学就是将光芯片和电芯片封装在同一个系统中。在传统方案中，光芯片通常和电芯片分开放置，距离较远，需要通过电线或线路板进行连接，存在信号损耗和带宽瓶颈。共封装光学的思路则是干脆把光芯片和电芯片“装在一起”，像拼乐高一样做成一个整体——将光收发模块紧贴主芯片，信号从芯片发出后几乎直接进入光芯片，不再经过长距离电传输，极大缩短路径，降低延迟，提升系统整体能效与带宽密度。共封装光学非常适合用在数据中心的交换机里，是目前许多国内外科技企业重点投入的方向。
　　相比之下，光学输入输出走得更远。这是一种将光互连接口嵌入芯片封装层的设计思路，目标是实现芯片与芯片之间的光互连。光学输入输出不只是传输光信号，更是芯片体系结构与互连机制的一次深层融合。它对设计工艺、封装技术以及光子集成度要求更高，但一旦实现，将大幅提升AI芯片之间的协同效率。
　　如果说共封装光学是让光芯片搬到了芯片“门口”，那么光学输入输出就是让“光的高速公路”直接通进芯片本身。这项技术对集成度、成本和功耗要求更高，但也更适用于AI计算、GPU集群等场景，是下一代芯片架构的重要方向。
　　③芯片之间有“光桥”，效果如何？
　　近年来，随着硅光子集成工艺不断成熟，“让光走进芯片”的设想正加快变为现实。国际上的半导体巨头企业正加速推进“光互连”技术布局，例如，国际知名企业就发布了“光速网络引擎”——硅光共封装光学交换机Quantum-X。该交换机每秒能传输115万部高清电影的数据，却比传统方案省电65%，相当于一座中型城市全年的路灯耗电。国内尽管在这一领域起步较晚，但已在多个关键技术上达到国际先进水平，未来有望成为颠覆芯片行业的关键。
　　近年来，笔者所在团队在硅光子芯片上实现了60Tbps高相干光互连链路，展示了光互连在集成度、速率和能效三方面的巨大潜力。该系统基于多波长光源技术，在一个芯片上创造出了上百个互连的信道，实现了信息传输的高度并行化。同时，该方案降低了相干链路对传统数字信号处理器（DSP）的需求，为打破国内DSP芯片受限于先进制程必须依赖于进口的困境提供了一个解决方案。此外，配合成熟的硅基工艺，实现了紧凑、高稳定性的集成收发模块，为大规模应用提供可能。
　　从远距离互连的光缆，到芯片之间的“光桥”，光电融合正悄然改变着我们看待算力的方式。可以预见，在未来的数据中心、AI芯片组，甚至消费电子中，我们将越来越多地看到光互连、光子集成的身影，它们将成为“智能社会”的坚实底座，是支撑未来几十年信息洪流的隐形梁柱。
　　就像铁路之于工业革命，电网之于信息时代，光子芯片可能正是下一代算力社会的基础设施。让芯片之间架起“光之桥梁”，未来，才走得更快，走得更远。
　　（摘编自常林《光子芯片，破解算力之困》，有删节）
　　1. 下列对原文相关内容的理解和分析，不正确的一项是（）
　　A. 受限于数据流动的速度，传统电子芯片正成为算力提升的瓶颈，光子芯片技术可为突破瓶颈提供新方案。
　　B. 材料举出DeepSeek异军突起的例子，意在说明优化芯片间的传输效率可以有效缓解算力瓶颈问题。
　　C. 当前大多数芯片间“电互连”的传输方式刚开始受到来自带宽限制、能耗高昂、扩展性差三方面的挑战。
　　D. 文末将“光子芯片”与铁路、电网类比，并以“光之桥梁”为喻，凸显了其时代价值与长远意义。
　　2. 根据材料内容，下列说法不正确的一项是（）
　　A. 材料第一个小标题部分以设问勾连文本，依次阐明算力瓶颈、面临的挑战与破解路径，行文脉络清晰。
　　B. 如将②处小标题拟定为“让‘光’走进芯片，如何实现？”，既能概括相关内容，也与上下文小标题形成呼应。
　　C. 材料第三个小标题部分列举国内外“光互连”的技术实例，视野开阔，契合学术论证“孤证不立”的原则。
　　D. 材料多处使用了表示转折关系、递进关系和条件关系的关联词来串联上下文，逻辑严密，体现了思考的审慎。
　　3. 根据原文内容，在下面文段的横线处补写出恰当的语句，每处不超过15个字。
　　共封装光学与光学输入输出同属______，核心目标均为提升芯片尺度上信号传输的速度。二者也明显不同：共封装光学是将光芯片与电芯片“装在一起”，光学输入输出的设计思路则是______。前者让光芯片搬到了芯片“门口”，非常适合用在数据中心的交换机里；后者让“光的高速公路”直接通进芯片本身，更适用于______等场景。
　　4. 本文善用修饰限制语体现严谨的科学态度，请结合材料，试举两例加以分析。
　　5. 从传统电子芯片到光子芯片的技术突破过程，体现了科学研究怎样的演进逻辑？请结合材料简要分析。
　　【答案】1. C    2. D   
　　3.     ①. “光互连”技术路径    ②. 将光互连接口嵌入芯片封装层    ③. AI计算与GPU集群
　　4. 示例一：“当前，光子芯片技术正逐步走出实验室⋯⋯”（或“⋯⋯正加快变为现实”）中，“正逐步”和“正加快”是表程度和状态的限制语。它们准确地说明了光子芯片技术目前还处于从实验室向应用转化的动态发展过程中，体现了科学表述的客观性和准确性。
　　示例二：“国内尽管在这一领域起步较晚，但已在多个关键技术上达到国际先进水平，未来有望成为颠覆芯片行业的关键”中，“多个关键技术”限定范围，“未来有望”是表推测和可能性的限制语。它表明“成为颠覆芯片行业的关键”是基于当前技术优势的一种科学预测，而非绝对的定论，留有余地，体现了严谨的科学态度。
　　示例三：“共封装光学非常适合用在数据中心的交换机里⋯⋯”中，“非常”是表程度的限制语。它强调了共封装光学技术与数据中心交换机场景的高度适配性，但并未排除其在其他场景的应用可能，用词分寸感强，准确严密。
　　示例四：“但这种成熟的方式正面临3个越来越难以忽视的挑战”句中，“越来越”“难以忽视”等修饰既强调了问题的严重性，又保持了客观冷静的学术语调，体现了用词的分寸感。
　　5. ①发现问题，直面瓶颈。传统电子芯片依赖电互连，出现带宽不足、能耗高、扩展性差等问题，算力提升受制约，科研人员由此明确突破方向。
　　②借鉴经验，提出设想。将长距离光通信的成熟思路迁移到芯片领域，提出“让光走进芯片”“光互连”的前沿设想。
　　③探索路径，技术迭代。逐步形成共封装光学和光学输入输出两条技术路线，从“芯片门口”到“芯片内部”，不断提升集成度与性能。
　　④实验验证，落地应用。通过高带宽、高能效的实验成果验证可行性，推动从实验室走向产业应用，最终服务于算力升级与未来信息社会。
　　【解析】
　　【导语】这是一篇紧扣AI算力热点的优秀科普说明文，以“提出问题—给出方案—验证成果”推进，三个设问式小标题串起全文，脉络清晰、层层深入。作者善用生活化比喻软化硬核科技，结合行业案例与自身研究，内容扎实可信，既普及了光子芯片前沿知识，也点明其战略价值，通俗易懂又兼具专业性。
　　【1题详解】
　　C.“刚开始受到”错误。原文提到传统“电互连”的三个挑战是“越来越难以忽视的挑战”，并非选项所说“刚开始受到”。
　　故选C。
　　【2题详解】
　　D.“多处使用了”“条件关系的关联词”错误。本文多用转折、递进关联词串联逻辑，条件关系关联词使用很少。
　　故选D。
　　【3题详解】
　　补写题需先根据上下文确定横线处语句的核心内容，再结合字数限制提炼概括，第一空抓“同属”找二者的共同类别，第二空抓“设计思路”找光学输入输出的特点，第三空抓原文对应场景表述。
　　①原文指出科学界和产业界的设想“设想衍生出两条关键技术路径：共封装光学和光学输入输出”。二者都是实现芯片光互连的技术方向，概括为：“光互连” 技术路径。
　　②原文指出“光学输入输出走得更远。这是一种将光互连接口嵌入芯片封装层的设计思路”，题干问光学输入输出的设计思路，直接摘取原句：将光互连接口嵌入芯片封装层。
　　③原文指出“更适用于AI 计算、GPU 集群等场景，是下一代芯片架构的重要方向”，故可直接压缩提炼为：AI计算与GPU集群。
　　【4题详解】
　　要找修饰限制语体现严谨性，所以需先从原文中筛选出诸如程度、范围、时间类的修饰词，再分析该词对表述准确性的作用。
　　如“目前大多数芯片之间的数据传输仍依赖‘电互连’”，“目前”限定时间，说明这只是当下的行业现状；“大多数”限定范围，说明并非所有芯片都用该方案，表述符合实际，留有余地，体现严谨性。
　　又如“未来有望成为颠覆芯片行业的关键”，“有望”表示对未来的合理推测，不是既定结论，避免绝对化判断，体现了科学表达的严谨性。（其他例子，如“正在成为算力提升的瓶颈”的“正在”、“一个很大的原因”的“很大”，分析合理即可）
　　【5题详解】
　　可以按照“回应需求—发现问题，提出设想—细化路径—实践落地”的逻辑分析：
　　首先，研究源于现实需求：人工智能发展带来算力需求指数级增长，传统电子芯片的“电互连”暴露出带宽不足、能耗高、扩展性差的瓶颈，催生了新技术研究。
　　其次，针对痛点提出设想：科学家借鉴光在远距离传输的优势，提出将“光互连”引入芯片的设想，指明了研究方向。
　　接着，从设想细化出分级技术路径：从“将光芯片和电芯片封装在同一个系统中”的共封装光学，到“将光互连接口嵌入芯片”的光学输入输出，研究逐步深入，形成清晰的落地方案。
　　最后，通过实践研发推动技术落地：目前国内外已经推进技术布局，多项试验验证了光互连的优势，技术正逐步从实验室走向产业应用。
　　（二）阅读Ⅱ（本题共4小题，18分）
　　阅读下面的文字，完成小题。
　　文本一：
　　八千里路云和月（节选）
　　吴楠卞智弘田雨
　　南京城的炮火声还在耳边回响，孟万福背着张云魁的幼子，一手扶着张云魁的妻子丁玉娇，在泥泞的街巷里深一脚浅一脚地奔逃。身后的火光映红了半边天，倒塌房屋的碎屑时不时砸落在脚边，空气中弥漫着硝烟与尘土的味道。途中，他们遇到了一队溃散的伤兵，有的断了胳膊，有的裹着渗血的绷带，拖着疲惫的身躯艰难前行，偶尔传来几声痛苦的呻吟，更添了几分乱世的悲凉。孟万福见状，默默从怀里摸出仅剩的半块窝头，掰成几块分给身边最虚弱的伤兵，丁玉娇也含泪解下头上的围巾，给一个冻得发抖的小战士裹在脖子上。